반도체장비유지보수기능사 출제기준 20220725

반도체장비유지보수기능사 출제기준(2020.1.1_2023.12.31)_등재용.hwp

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2020.01.01 ~ 2023.12.31까지

 

출제기준(필기)

 

직무분야

기계

중직무분야

기계장비설비ㆍ설치

자격종목

반도체장비유지보수기능사

적용기간

2020.1.1.∼2023.12.31.

○ 직무내용 : 반도체 장비의 유지보수에 관한 지식을 바탕으로 반도체장비를 운용ㆍ점검하고, 작동이상 부분을 정비하여 최적의 상태로 장비를 유지보수하는 직무이다.

필기검정방법

객관식

문제수

60

시험시간

1시간

 

개 정(안)
필 기 과목명	출 제 문제수	주요항목	세부항목	세세항목
자동화기초, 공유압 일반, 반도체장비 보전일반, 반도체장비 운용개론, 안전관리	60	1. 자동화기초	1. 자동제어의 기초 및 종류	1. 자동제어의 개요 2. 제어계의 종류와 특성 3. 자동제어의 용어
			2. 제어계의 구성 및 특성	1. 시퀀스 제어계의 구성 2. 시퀀스 제어방식의 특징
			3. 센서의 원리와 종류 및 특성	1. 센서의 정의와 기능 2. 자동화용 센서의 분류 3. 센서의 신호처리
			4. PLC의 구성과 특성	1. PLC의 개요와 특징 2. PLC의 처리방법 3. PLC에 관한 용어 4. PLC 기종선정 방법
			5. PLC 프로그래밍	1. PLC 프로그래밍 방법 2. 코딩의 개요, 방법 3. 시뮬레이션의 종류와 특성 4. PLC 설치환경과 노이즈 대책
			6. 공장자동화의 개요	1. FA의 정의와 개요 2. 생산 시스템의 구성 기능
			7. 자동화 시스템의 구성 및 특성	1. 자동화의 형태 2. FMS의 종류 3. FMS의 구성요소
			8. 산업용 로봇의 종류 및 특성과 용도	1. 로봇의 구조 2. 로봇의 제어 3. 로봇 센서 4. 로봇 선정 요점
		2. 공유압 일반	1. 공유압의 원리 및 특성	1. 공유압의 개요 2. 공유압의 원리 3. 공유압의 특성 4. 공유압의 기초이론
			2. 유압 발생장치와 부속기기	1. 유압펌프의 종류 및 특성 2. 유압시스템의 부속기기 3. 유압유의 종류와 특성
			3. 공압 발생장치와 부속기기	1. 공압 발생장치의 분류 2. 공기 압축기의 선정 방법 3. 공기탱크의 구조와 기능 4. 소음기 등 부속기기
			4. 공유압 액츄에이터	1. 공유압 실린더의 구조와 분류 2. 복합 실린더의 기능 3. 실린더의 출력계산 4. 실린더의 장착형식 5. 공유압 실린더 사용 시 주의사항
			5. 공유압 제어밸브	1. 압력제어 밸브의 기능과 종류 2. 유량제어 밸브의 기능과 종류 3. 방향제어 밸브의 기능과 종류
			6. 공유압 기본회로	1. 방향제어 회로 2. 속도제어 회로 3. 압력조절 회로 4. 무부하 회로
		3. 반도체장비보전일반	1. 포토에칭장비보전	1. 포토에칭장비의 작동환경 2. 포토에칭장비의 구조 및 작동 이해 3. 포토에칭장비의 조작 4. 포토에칭장비의 정비
			2. 박막확산장비보전	1. 박막확산장비의 작동환경 2. 박막확산장비의 구조 및 작동 이해 3. 박막확산장비의 조작 4. 박막확산장비의 정비
			3. 조립장비보전	1. 조립의 개요 2. 쏘잉/다이본딩 장비의 작동 환경 3. 쏘잉/다이본딩 장비의 구조 및 작동 이해 4. 쏘잉/다이본딩 장비의 조작 5. 쏘잉/다이본딩 장비의 정비
		4. 반도체장비운용일반	1. 포토에칭장비운영	1. 포토에칭 공정의 정의 2. 포토에칭 장비의 개요 3. 포토에칭 장비의 구성요소 이해 4. 포토에칭장비의 운영
			2. 박막확산장비운영	1. 박막확산공정의 정의 2. 박막확산 장비의 개요 3. 박막확산 장비의 구성요소 이해 4. 박막확산장비의 운영
			3. 조립장비운영	1. 조립공정의 정의 2. 조립 장비의 개요 3. 조립장비의 구성요소 이해 4. 조립장비의 운영
		5. 안전관리	1. 기계/전기안전	1. 기계안전의 개요 2. 전기안전의 개요
			2. 반도체 공정 가스 안전	1. 가스안전의 개요 2. 주요가스 종류의 이해 3. 주요가스 취급방법

 

출제기준(실기)

 

직무분야	기계		중직무분야	기계장비설비ㆍ설치	자격종목		반도체장비유지보수기능사		적용 기간	2020.1.1.∼2023.12.31.
○ 직무내용 : 반도체 장비의 유지보수에 관한 지식을 바탕으로 반도체장비를 운용ㆍ점검하고, 작동이상 부분을 정비하여 최적의 상태로 장비를 유지보수하는 직무이다. ○ 수행준거 : 1. 반도체장비에 대한 기계도면을 보고 기계요소 등을 이해하여 분해, 조립할 수 있다. 2. 반도체장비에 대한 공․유압 회로도를 이해하고 구성하여 동작할 수 있다. 3. 반도체장비에 대한 배관도를 이해하고 구성하여 시운전을 할 수 있다. 4. 반도체장비에 대한 전기결선도를 이해하고 결선하여 특성에 맞는 프로그래밍을 통해 시운전을 할 수 있다.
실기검정방법		작업형				시험시간		3시간 30분 정도

 

실 기 과목명	주요항목	세부항목	세세항목
반도체 장비유지 보수실무	1. 반도체장비 분해 조립	1. 반도체장비 분해하기	1. 반도체장비 가스챔버에 대한 분해를 할 수 있다. 2. 반도체장비 로봇시스템에 대한 분해를 할 수 있다. 3. 반도체장비 플라즈마시스템에 대한 분해를 할 수 있다. 4. 반도체장비 칠러시스템에 대한 분해를 할 수 있다. 5. 반도체장비 가스챔버, 로봇시스템, 플라즈마시스템, 칠러시스템의 시뮬레이션을 활용하여 분해할 수 있다.
		2. 기구 유닛별 조립하기	1. 기구도면을 보고 조립되는 순서를 이해할 수 있다. 2. 부분별 조립 순서를 이해하고 조립할 수 있다. 3. 기구와 연관된 전기, 전자, 제어부품을 기본적으로 배치할 수 있다. 4. 조립기구의 기능을 이해하고 원활히 작동할 수 있다. 5. 반도체장비 가스챔버에 대한 조립을 할 수 있다. 6. 반도체장비 로봇시스템에 대한 조립을 할 수 있다. 7. 반도체장비 플라즈마시스템에 대한 조립을 할 수 있다. 8. 반도체장비 칠러시스템에 대한 조립을 할 수 있다. 9. 반도체장비 가스챔버에 대한 기능 확인을 위해 시운전 할 수 있다. 10. 반도체장비 로봇시스템에 대한 기능 확인을 위해 시운전 할 수 있다. 11. 반도체장비 플라즈마시스템에 대한 기능 확인을 위해 시운전 할 수 있다. 12. 반도체장비 칠러시스템에 대한 기능 확인을 위해 시운전 할 수 있다. 13. 반도체장비 가스챔버, 로봇시스템, 플라즈마시스템, 칠러시스템의 시뮬레이션을 활용하여 조립을 할 수 있다.
	2. 반도체장비설비구성	1. 설비구성 작업하기	1. 센서를 결선하고 PLC를 이용하여 액추에이터를 구동할 수 있다. 2. 전기 신호로 구동되는 로봇시스템을 구성하고 운영할 수 있다. 3. 반도체장비의 가스챔버, 로봇시스템, 플라즈마시스템, 칠러시스템의 시뮬레이션 프로그램을 활용할 수 있다.
		2. 배관 작업하기	1. 반도체장비 배관도면을 보고 배관작업을 할 수 있다. 2. 작업한 배관을 반도체 장비에 분해ㆍ체결할 수 있다.
	3. 반도체 장비 전장 조립	1. 장비 전원부 기본배선 준비하기	1. 반도체 장비의 배선도면을 보고 사양에 맞추어 배선준비 작업을 할 수 있다 2. 배선도면을 보고 실제 각 성능과 공급된 전원사양을 고려할 수 있다. 3. 배선도면을 보고 장비의 각 동작부위와 그 순서에 따라 배선을 할 수 있다.
		2. 장비 전원부 실제 전장 배선하기	1. 전기도면에 근거한 배선 종류별 배선 기이 및 배선 작업을 수립할 수 있다. 2. 전원부품별 배선타임과 배선작업을 고려하여 작업할 수 있다. 3. 전원배치 순서에 근거하여 위험한 상황을 배제한 안전 전원배선 작업을 할 수 있다. 4. 전원용량, 전원 품질을 고려한 배선등급을 결정하고 실제 연결 작업을 할 수 있다.
		3. 부가 장착품 전장 배선하기	1. 부가 장착되는 중요 제어기, 하드웨어, 별도 유닛의 전원 특성을 파악할 수 있다. 2. 부가 장착되는 중요 제어기, 하드웨어, 별도 유닛의 전원 특성과 그 분포할 전원 배선을 파악할 수 있다. 3. 가장 효과적이며, 제어가 확실한 부가장착품의 최적화된 배선을 실행할 수 있다.